尊龙时凯半导体
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      尊龙时凯半导体 创领功率器件新未来
       
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      尊龙时凯晶圆钝化工艺

      采用光阻玻璃钝化工艺,,,具有如下优势:

      A:玻璃、、、Sipos (半绝缘多晶硅)、、、、LTO (低温氧化膜)三层钝化保护,,,,显著提升了芯片的可靠性以及封装良率。。

      B:先进的Photo Glass工艺,,,从技术上提升了芯片的可靠性。。。。

      光阻工艺

      光阻工艺是指将玻璃粉和光阻剂按照一定比例配置成光阻玻璃,,,通过机器将玻璃粉均匀覆盖到硅片,,,通过黄光作业方式保留PN结位置的玻璃,,,如图示剖面图:

      图片4.png

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